產品特點
1．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的復合材料力學性能下降。
2．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優(yōu)化加工性能。
3．耐高溫，熱膨脹系數(shù)低——降低復合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性，緩和復合材料內部應力集中，改善力學性能。
4．優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝降低了雜質離子含量，使復合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。
5．硬度高——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設備的磨損，建議細心調整設備運作參數(shù)。
6．耐候性和耐遷移性——具有惰性，在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產生變化或誘導變質，不析解。
技術參數(shù)
項目
型號主要成份熱膨脹系數(shù)
1/K 電阻率Ω 粒徑D50μm 特征白度％含水量％ PH值表面狀態(tài)
UG-SP10s SiO2 14×10-6 1014 0.01 納米高分散 95 ≤0.3 6－8 疏水
應用參考
有機硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導
1. 單獨使用應根據(jù)制品的性能要求進行選擇，粒徑與復合材料性能密切相關，粒徑越小，表面細膩度越好，增強效果越好，但共混時黏度也越大，請細心調整配方以平衡各項性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內形成致密填充。合理的復配體系能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大，易團聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產生鍵合反應，降低共混物黏度，消除界面應力集中，改善復合材料力學性能。不同型號疏水產品由于表面基團的不同，在樹脂體系適用性會略有差異，建議細心評估或與我司聯(lián)系。
4. 建議通過試驗確定合適的添加量。
注意事項
本品應存放于陰涼、干燥和通風處，防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當次使用完畢！" />